芯原股份今日申购 顶格申购需配市值8万元
2020/8/7 9:58:00 来源：互联网
据交易所公告，芯原股份今日申购，本次公开发行股份48,319,289股，申购代码：787521，发行价格：38.53 元/股，单一账户申购上限8000股，顶格申购需配市值8万元。
| 发行状况 | 股票代码 | 688521 | 股票简称 | 芯原股份 |
| 申购代码 | 787521 | 上市地点 | 上海证券交易所科创板 | |
| 发行价格（元／股） | 38.53 | 发行市盈率 | - | |
| 市盈率参考行业 | 软件和信息技术服务业 | 参考行业市盈率(最新) | 72.79 | |
| 发行面值（元） | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | 18.62 | |
| 网上发行日期 | 2020-08-07 (周五) | 网下配售日期 | 2020-08-07 | |
| 网上发行数量(股) | 8,214,000 | 网下配售数量(股) | 37,000,647 | |
| 老股转让数量(股) | - | 总发行数量（股） | 48,319,289 | |
| 申购数量上限(股) | 8,000 | 中签缴款日期 | 2020-08-11 (周二) | |
| 网上顶格申购需配市值(万元) | 8.00 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) | |
| 网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2020-07-31 (周五) | |
| 发行方式 | 发行方式类型 | 网上定价发行,网下询价配售,战略配售,保荐机构参与配售,019,市值申购 | ||
| 发行方式说明 | 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 | |||
| 申购状况 | 中签号公布日期 | 2020-08-11 (周二) | 上市日期 | |
| 网上发行中签率(%) | - | 网下配售中签率(%) | - | |
| 中签结果公告日期 | 2020-08-11 (周二) | 网下配售认购倍数 | ||
| 初步询价累计报价股数（万股） | 6230150.00 | 初步询价累计报价倍数 | 1896.12 | |
| 网上有效申购户数(户) | 网下有效申购户数(户) | |||
| 网上有效申购股数(万股) | 网下有效申购股数(万股) | |||
| 中签号 | 中签号公布日期 | 2020-08-11 (周二) | ||
【公司简介】
芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原)是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，为IDM、芯片设计公司、系统厂商和大型互联网公司等各类客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。芯原的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
【主营业务】
面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
【筹集资金将用于的项目】
| 筹集资金将 用于的项目 |
序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 | 11000 | |
| 2 | 智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 | 15000 | |
| 3 | 智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台 | 11000 | |
| 4 | 智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 | 12000 | |
| 5 | 研发中心升级项目 | 30000 | |
| 投资金额总计 | 79000.00 | ||
| 超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) | 107174.22 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 42.43% | ||
（责任编辑：梦谣）
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