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上机转债754185正股基本面分析

2020/6/9 14:17:21   来源:互联网
    

  上机转债今日申购,AA-级,发行规模6.65亿元,无担保,无网下,票面利率20.8%,目前转股价值107.87元。

  债底保护一般,下修条款宽松

  上机数控于6月4日晚间发布公告,将于2020年6月9日公开发行可转换公司债,本次不安排网下发行。上机转债发行规模6.65亿元,债项评级AA-,根据6月4日中债同等级企业债到期收益率6.67%测算,债底约为82.65元,目前上机转债平价为99.82元,平价在面值附近。

  1、发行规模尚可,对原股本摊薄比例有限

  上机转债本次发行方式上设置原股东优先配售、网上发行两种。发行规模为6.65亿元,初始转股价为33.31元/股,目前公司总股本为2.32亿股,本次发行摊薄比例为8.61%左右。原股东可优先配售的上机转债数量为其在股权登记日(2020年6月8日,T-1日))收市后登记在册的持有上机数控股份数按每股配售2.508元可转债的比例计算可配售可转债的数量,再按1,000元/手的比例转换为手数,每1手(10张)为一个申购单位。原股东可根据自身情况自行决定实际认购的可转债数量,原股东优先配售日为2020年6月9日。网上发行时间为2020年6月9日,网上每个账户申购数量上限是10,000张(100万元)。

  2、债底预计在82.65元附近,发行公告日平价为99.82元

  债底约为82.65元,保护性相对不高。上机转债期限为6年,债项评级为AA-。票面利率为:第一年0.5%、第二年0.8%、第三年1.0%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年3.0%。到期赎回价格为票面面值的115%(含最后一期利息),按照2020年6月4日中债6年期AA-企业债到期收益率6.67%作为贴现率估算,上机转债债底价值约为82.65元。

  发行公告日平价为99.82元。初始转股价为33.31元/股,转股期自发行结束之日(2020年6月15日)起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日。按照2020年6月4日收盘价33.25进行计算,目前平价为99.82元。

  下修条款宽松。本次转债有条件下修条款为:15/30,90%;有条件赎回条款为:15/30,130%(转股期内),到期赎回价格为115元;有条件回售条款为:30/30,70%(最后两个计息年度)。

  正股基本面

  股权集中度较高的“家族企业”,几乎无质押。截至2020年一季度末,杨建良直接持有公司 43.59%的股份,为公司控股股东;杨建良、杭虹、杨昊、李晓东、董锡兴以直接和间接的方式合计持有公司 67.66%的股份,为公司实际控制人,其中杨建良、杭虹为夫妻关系,杨昊为杨建良、杭虹夫妇之子,李晓东为杨建良姐姐的配偶,董锡兴为杭虹妹妹的配偶,实控人属于同一家族。

  公司自2004年进入光伏行业,是业内最早的光伏专用设备生产商之一,在硅片加工领域,公司具备从硅棒/硅锭到硅片加工所需全套设备的生产能力,能够为下游硅片生产企业生产线搭建提供充足的选择空间。以单晶硅片生产过程为例,公司产品对应的加工环节包括了截断、开方、磨面、倒角、抛光、切片等。2019年5月公司在内蒙古成立子公司弘元新材料(包头)有限公司,开始拓展光伏单晶硅生产业务,新增单晶硅棒以及单晶硅片的产品。

  收入新增单晶硅棒。2019年公司收入8.06亿元,其中原有的光伏专用设备5.03亿元,占比62.41%,较2018年出现显著下滑;新业务光伏单晶硅块收入2.52亿元,占比31.27%。其中光伏专用设备收入中数控金刚线切片机收入占比超过75%。 受新产品影响毛利率有所下滑。2019年公司综合毛利率为38.95%,比2018年下滑将近10个百分点,主要由于公司单晶硅块产品毛利率为22.84%,拖累公司整体毛利率。但从光伏专用设备来看,近年毛利率较为稳定。

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(责任编辑:梦谣)

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