通富微电(002156)：与大客户携手成长 业绩加速增长

　　2020 年10 月29 日，公司发布三季报。2020 年前三季度实现营收74.2亿元，同比上升22.6%；归母净利润同比大幅上升1058%至2.6 亿元；扣非净利润为1.5 亿元，同比上升228.7%。

　　大客户抓住先进制程发展机遇，公司顺势成长。大客户AMD 抓住7nm先进制程技术带来的发展机遇，凭借着锐龙以及霄龙的优异表现，持续提升在服务器及笔记本处理器市场的份额。根据Mercury 调研数据，AMD 在X86 处理器市场份额已经达到了22.4%，创2007 年以来的新高，随着AMD 新款Zen 3 Ryzen 5000 系列处理器推出，未来将进一步挑战Intel 市场份额。公司积极承接AMD 订单，为AMD 提供7nm 等高端产品封测服务，业绩逐季攀升，公司Q3 实现营收27.5 亿元，同比上升11.5%，环比上升9.9%；单季度归母净利润同比大幅上升198.9%至1.5 亿元，环比上升22.1%，单季度扣非净利润为1.3 亿元，同比上升370%。

　　积极拓展国内市场，提升国产化率。在外部环境出现较大变动的情况下，公司积极拓宽国内客户资源，与国内知名头部半导体设计企业加快新品研发合作，为半导体国产替代提供安全保障。从公司半年报披露数据来看，公司国内客户营收占比为19.85%，相比去年同期提升了4.37pct，随着技术成熟，国内市场毛利率达到了9.07%，同比提升8.02pct。

　　公司持续加大研发投入，多项技术取得突破。公司前三季度研发费用合计为4.92 亿元，研发费用率为6.6%。在报告期内，公司实现了2D及2.5D 封装技术突破，超大尺寸FCBGA 已经进入了小批量验证阶段；在Fanout封装技术工艺计划在年底实现模块打样，未来将应用于CIS、压力及心率传感器中；此外公司还搭建了SiP 封装技术团队，主要服务于5G、自动驾驶以及物联网等新兴领域。

　　【投资建议】

　　公司在与大客户携手成长的同时积极开拓国内市场，实现封测技术的国产化率提升，随着国内疫情影响的减弱，具备较大的发展空间，预计公司2020/2021/2022 年营业收入为104.20/134.62/169.49 亿元，公司归母净利润为4.13/6.65/9.27 亿元，EPS 分别为0.36/0.58/0.80 元，对应PE分别为72/44/32 倍，给予公司“增持”评级。

（责任编辑：梦谣）