深科技(000021)：百亿投资大幕开启 重磅加码存储封测

　　一、事件概述

　　10 月16 日，公司公告非公开发行A 股预案，并对外投资设立控股子公司。

　　二、分析与判断

　　设立合资公司全力加码存储封测，大基金股权入股支持发展公司公告设立合资公司沛顿存储，大力加码存储封测和模组制造。沛顿存储注册资本30.60 亿元，深科技全资子公司沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.1 亿元、9.5 亿元、3 亿元、1 亿元，依次持股55.88%、31.05%、9.8%、3.27%，深科技拥有绝对控股权。

　　沛顿科技出资来自非公开发行募集资金

　　另外，公司公告拟向不超过35 名特定对象发行不超过8933 万股（不超过发行前公司股本总数的6.07%）募资总额不超过17.10 亿元，作为沛顿科技向沛顿存储的出资资金，沛顿科技将以自有资金缴付首期出资款，待公司收到非公开发行股份募集资金后再予以置换。本次发行价格为不低于定价基准日前20 个交易日公司股票交易均价的80%与本次发行前公司最近一期每股归母净资产的较高者。本次定增不会导致公司控制权发生变化，中电集团仍为公司控股股东和实控人。

　　DRAM/NAND/模组全覆盖，龙头优势持续加强

　　沛顿存储作为存储先进封测与模组制造项目的实施主体，该项目总投资30.67 亿元，其中铺底流动资金1.03 亿元，建设包括DRAM存储芯片封测/存储模组/NAND Flash存储芯片封装业务，全部达产后月产能4800 万颗/246 万条/320 万颗，建设期3 年，预计全面达产后可实现年产值28.63 亿元，项目税后内部收益率为15.22%，将提升支持国内市场需求能力并加强公司龙头优势。

　　百亿投资大幕开启，战略发展存储封测

　　4 月3 日公司公告，沛顿科技与合肥经开区签署合作框架协议投建IC 先进封测和模组制造项目，总投资不超过100 亿元，分期建设。预计本次项目为合作框架协议的一期项目，按该项目达产后年产值28.63 亿元，投资额占比30.67%计算，若100 亿元总投资全部落地，有望带来增量营收93.35 亿元，占2019 年公司营收的70.59%，有望贡献显著增长弹性。

　　大陆存储封测龙头，有望成为存储国产替代最大受益标的2019 年我国集成电路进口额超3000 亿美元，存储芯片约占1/3，而存储芯片国产化率仅为个位数，国产替代空间广阔。公司是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业，产品技术、制造工艺与世界先进水平同步，客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷和西部数据等。合肥长鑫+长江长存引领存储国产替代，规划营收规模均在千亿元以上，深科技作为国内存储器封测龙头，有望成为最大受益标的。

（责任编辑：梦谣）